红外热成像
传感器类型:多晶硅非制冷焦平面探测器
最大图像尺寸：384×288
视场角：55°×41°
焦距：6.8mm
探测距离：人员（0.6m×1.7m）300m、车辆/船只（2.3m×2.3m）800m、火情（2m×1m）1800m、测温（0.2m×0.3m）30m
可见光成像
像素：200W
焦距：6.3～200mm
光学变倍：32倍
云台及护罩
旋转角度：水平角度360°，垂直角度-90°～90°
旋转速度：水平0.1°~30°/s,垂直转动0.1°~40°/s
预置位：≤128个
其他
防护等级：IP67
电源：DC24V
功耗：100W
