红外热成像
传感器类型:多晶硅非制冷焦平面探测器
最大图像尺寸:384×288
视场角:55°×41°
焦距:6.8mm
探测距离:人员(0.6m×1.7m)300m、车辆/船只(2.3m×2.3m)800m、火情(2m×1m)1800m、测温(0.2m×0.3m)30m
可见光成像
像素:200W
焦距:6.3~200mm
光学变倍:32倍
云台及护罩
旋转角度:水平角度360°,垂直角度-90°~90°
旋转速度:水平0.1°~30°/s,垂直转动0.1°~40°/s
预置位:≤128个
其他
防护等级:IP67
电源:DC24V
功耗:100W