湖南兴业电子有限公司

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红外热成像
价格:
138000.00
产品详情
型号: HSD-INV-B35

红外热成像
    传感器类型:多晶硅非制冷焦平面探测器
    最大图像尺寸:384×288
    视场角:11°×10°
    焦距:35mm
    探测距离:人员(0.6m×1.7m)700m、车辆/船只(2.3m×2.3m)2500m、火情(2m×1m)5000m、测温(0.2m×0.3m)50m
可见光成像
    像素:200W
    焦距:7.2~325mm
    光学变倍:45倍
云台及护罩
    旋转角度:水平角度360°,垂直角度-45°~45°
    旋转速度:水平0.1°~30°/s,上下转动0.1°~30°/s
    预置位:≤256个
其他
    防护等级:IP66
    电源:DC24V
    功耗:120W

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